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2711-K10C1
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3D 系列首次亮相 VD55H1。该传感器通过测量超过 50 万个点的距离来绘制三维表面。可以检测距离传感器最远五米的物体，通过图案照明甚至可以检测到更远的物体。VD55H1 解决了新兴的 AR/VR 市场用例，包括房间测绘、游戏和 3D 化身。在智能手机中，传感器增强了相机系统功能的性能，包括散景效果、多相机选择和视频分割。更高分辨率和更准确的 3D 图像也提高了人脸验证的安全性，以保护手机解锁、移动支付以及涉及安全交易和访问控制的任何智能系统。在机器人技术中，VD55H1 为所有目标距离提供高保真 3D 场景映射，以实现新的更强大的功能。
“创新的VD55H1 3D深度传感器巩固了意法半导体在飞行时间领域的领先地位，并补充了我们全系列的深度传感技术，”意法半导体执行副总裁兼成像分部总经理Eric Aussedat表示。“FlightSense 产品组合现在包括直接和间接 ToF 产品，从单点测距一体化传感器到复杂的高分辨率 3D 成像仪，可实现未来几代直观、智能和自主的设备。”
间接飞行时间 (iToF) 传感器（例如 VD55H1）通过测量反射信号和发射信号之间的相移来计算到物体的距离。这是直接飞行时间 (dToF) 传感器的补充技术，直接飞行时间 (dToF) 传感器测量传输信号反射回传感器的时间。ST 广泛的先进技术组合使该公司能够设计直接和间接高分辨率 ToF 传感器，并提供根据应用需求量身定制的优化解决方案。
VD55H1独特的像素架构和制造工艺，利用内部40纳米堆叠晶圆技术，确保低功耗、低噪声和优化的芯片面积。该芯片在更小的芯片尺寸内包含比现有 VGA 传感器多 75% 的像素。
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