Lam Research FOUP Assy 300mm, P/N 71-253695-00, Revision C 是 Lam Research 用于半导体制造的前端开口统一晶圆盒（FOUP，Front Opening Unified Pod）组件，专为 300mm 晶圆设计。以下是该组件可能涉及的关键技术参数：

1. 物理规格

• 尺寸：
  • 符合 SEMI 标准（SEMI E47.1、E62、E19.5 等），适配 300mm 晶圆。
  • 外形尺寸（宽 × 高 × 深）：约 575mm × 565mm × 500mm（具体尺寸可能因版本略有差异）。
• 重量：
  • 空载重量：约 10-15kg（具体重量可能因配置不同而变化）。
• 材料：
  • 外壳：高强度塑料（如 PPS 或 PEEK），具备抗静电和耐化学腐蚀性能。
  • 门锁机制：金属合金，确保高可靠性。

2. 晶圆兼容性

• 晶圆尺寸：300mm（12 英寸）。
• 晶圆厚度：
  • 支持范围：625μm 至 1500μm（可兼容标准及超薄晶圆）。
• 晶圆类型：
  • 支持抛光晶圆（Polished Wafer）、外延晶圆（Epi Wafer）等。

3. 环境兼容性

• 温度范围：
  • 操作温度：5°C 至 40°C。
  • 存储温度：-20°C 至 60°C。
• 湿度范围：
  • 操作湿度：20% 至 80% RH（非凝结）。
  • 存储湿度：10% 至 90% RH（非凝结）。
• 洁净度：
  • 符合 Class 1 洁净室标准，减少颗粒污染。

4. 机械与功能特性

• 门锁机制：
  • 双门锁设计，确保晶圆在传输过程中的安全性。
  • 支持自动化晶圆装载/卸载，兼容主流自动化设备（如 OHT、AGV）。
• 密封性：
  • 高密封性设计，防止颗粒和气体污染。
  • 内置压力平衡阀，适应不同环境压力。
• RFID 标签：
  • 内置 RFID 芯片，支持晶圆追踪和状态监控。
• 静电防护：
  • 导电材料和接地设计，防止静电放电（ESD）对晶圆的损害。

5. 环境与安全

• 温度范围：
  • 操作温度：5°C 至 40°C。
  • 存储温度：-20°C 至 60°C。
• 湿度范围：
  • 操作湿度：20% 至 80% RH（非凝结）。
  • 存储湿度：10% 至 90% RH（非凝结）。
• 安全认证：
  • 符合 SEMI S2、S8、S23 等安全标准。

6. 其他特性

• 晶圆定位：
  • 高精度晶圆定位槽，确保晶圆在传输和存储过程中的稳定性。
• 清洁度：
  • 内表面经过特殊处理，减少颗粒产生和吸附。
• 兼容性：
  • 兼容主流半导体设备（如 ASML、Applied Materials、TEL 等）。

注意事项

• 版本差异：
  • Revision C 可能包含特定的设计改进或功能增强，具体参数需参考 Lam Research 的官方技术文档。
• 维护与支持：
  • 建议定期检查 FOUP 的密封性和门锁机制，确保其长期可靠性。

结论

Lam Research FOUP Assy 300mm, P/N 71-253695-00, Revision C 是一款高性能的晶圆传输和存储解决方案，专为 300mm 晶圆设计，具备高密封性、高可靠性和兼容性，适用于先进的半导体制造环境。如需详细的技术参数或应用支持，建议直接联系 Lam Research 或其授权代理商。